電路板UV封裝固化
一塊集成電路板,包括一硅基板、至少一電路、一固定封環、一接地環及至少一防護環,生產時要用UV膠水封裝。集成電路板UV光封裝采用的是UV膠水在UV光的照射下快速固化的原理。下面就來說下昀通科技UVLED固化設備在電路板生產中的應用,以及UV固化技術與普通膠水相比,對于電路板封裝有哪些區別吧。
UV固化封裝技術與普通膠水封裝相比,使用UVLED固化設備有以下幾大優勢:固化溫度低,可降低高溫對電路板的損壞,有些對溫度敏感的基材也可以使用;固化速度快,只需幾秒鐘即可完全固化,提高生產效率;節省能源,UV固化所消耗的能量與熱固化樹脂相比可節約能耗90%左右;并且UVLED固化設備操作簡單,占地面積小,節約成本。
并且UV膠采用低揮發性單體和齊聚物,不使用溶劑,故基本上無大氣污染,也沒有廢水污染問題。
目前來說,UV固化是較好的電路板封裝固化方式,也是大部分廠家采取的方式。昀通科技作為UVLED固化設備廠家,也有生產用于電路板封裝固化的UVLED固化設備。
昀通科技專注UVLED