昀通科技作為UVLED固化機廠家，將封裝物料、生產工藝、光性能、電性能以及熱性能這幾方面分別闡述COB和DOB兩種UVLED封裝方式的區別，感興趣的朋友們就接著往下看吧！

兩種UVLED封裝方式區別

在封裝物料的選擇上，COB與DOB這兩種UVLED封裝方式的主要區別在于芯片和基板。目前市面上，采用橫向結構芯片的COB和垂直結構芯片的COB都很常見，而DOB基本都采用垂直結構芯片。

用于UVLED集成模組的基板主要有兩種，即銅基板和氮化鋁(AlN)陶瓷基板。兩種基板的區別體現在以下幾個方面。

1. 價格：氮化鋁陶瓷基板比銅基板的價格更高。

2. 結構：銅基板的結構從上到下一般為電路層(銅層)、絕緣層(BT樹脂)和銅層，而氮化鋁陶瓷基板一般為電路層和陶瓷層。

3. 力學特性：氮化鋁陶瓷很脆，在制造和安裝過程中很容易出現裂紋甚至破裂，而銅基板一般不會出現這種異常。

4. 熱性能：銅的導熱系數盡管比氮化鋁高，但銅基板內包含了一層絕緣層，這會在一定程度上阻礙芯片的散熱。

5. 設計多樣性:相比陶瓷基板，銅基板更容易實現形狀尺寸上的變化。封裝物料的選擇不同，器件的性能和可靠性等都會有一定的差異。

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