為什么昀通科技很少用COB

COB是指將UVLED固化設(shè)備燈頭部分的LED燈珠封裝在一起，昀通科技作為UVLED固化設(shè)備廠家，在生產(chǎn)UVLED固化設(shè)備的時(shí)候，為什么很少使用COB呢？其實(shí)是因?yàn)槟壳癈OB在工藝上還存在很多問(wèn)題，具體的接著往下看吧！

（1）UVLED固化設(shè)備基板的選擇：UVLED固化設(shè)備基板的散熱性能對(duì)整個(gè)封裝體系的散熱起到關(guān)鍵作用。目前COB所用的基板主要有兩大類：鋁基板和陶瓷基板。鋁基板較便宜，散熱性能較差；陶瓷基板較貴，散熱性能較好。

（2）封裝膠的選擇：封裝膠對(duì)于COB封裝及其他LED封裝形式都有很大的影響。目前性能較好的硅膠已經(jīng)逐步替代原來(lái)多數(shù)廠商會(huì)用到的環(huán)氧樹(shù)脂膠，尤其是大功率LED封裝，有機(jī)硅樹(shù)脂已經(jīng)成為眾多封裝廠商的首選。但是市場(chǎng)上硅膠種類繁多，性能、價(jià)格也有很大差異，要選擇一款適合自己的封裝膠需要考慮的因素也很多。

（3）芯片的選擇：芯片對(duì)UVLED固化設(shè)備十分重要。在芯片選擇上，有很多企業(yè)甚至是研究人員并沒(méi)有充分考慮芯片與熒光粉、封裝膠的匹配、芯片與基板的匹配等問(wèn)題。

（4）整體散熱結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)和運(yùn)用：可用于COB封裝的散熱結(jié)構(gòu)很多，不過(guò)這些結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)都是根據(jù)最初所提出的散熱結(jié)構(gòu)改進(jìn)而來(lái)的。在實(shí)際生產(chǎn)中要運(yùn)用這些散熱結(jié)構(gòu)還有很多需解決的問(wèn)題，比如該結(jié)構(gòu)的散熱性能能否達(dá)到預(yù)期效果，散熱結(jié)構(gòu)加工的工藝復(fù)雜程度，散熱結(jié)構(gòu)的制造成本與客戶的接受程度是否一致等等。

正因?yàn)镃OB存在以上一些問(wèn)題，導(dǎo)致其工藝穩(wěn)定性不能保證，本著對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的負(fù)責(zé)，因此昀通科技并未大范圍使用COB模式的UVLED固化設(shè)備。

值得信賴的UVLED固化設(shè)備廠家

昀通科技作為UVLED固化設(shè)備廠家,產(chǎn)品包括各種不同類型的UVLED固化設(shè)備,滿足不同的固化方案. 為客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品、有效的解決方案及周到完善的售后服務(wù)。

昀通科技注重創(chuàng)新研發(fā)，在技術(shù)和工藝上精益求精，產(chǎn)品開(kāi)發(fā)遵守嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)化流程，具有多項(xiàng)專利認(rèn)證。

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