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芯片貼裝
芯片貼裝工藝指將芯片用膠粘劑和金屬焊料將芯片粘接在基板上,起到熱、電和機(jī)械連接的作用。在貼裝過程中,膠粘劑的好壞將直接影響貼裝效果,因此如何選擇合適的芯片貼裝膠,就成為客戶重視的問題。
AVENTK作為膠粘劑和UVLED光固化廠家,所生產(chǎn)膠水和UVLED光固化設(shè)備類型包括UV膠水、熱固膠、環(huán)氧膠、UVLED面光源、UVLED線光源、UVLED點(diǎn)光源外等多種類型,其中應(yīng)用于芯片貼裝的膠水和固化環(huán)氧膠的光固化機(jī),AVENTK在此推薦一款低溫固化環(huán)氧膠和MX200-150水冷面光源固化設(shè)備,可以很好地滿足芯片貼裝要求。感興趣的朋友就接著往下看吧!
AVENTK低溫固化環(huán)氧膠
在芯片貼合應(yīng)用中,對(duì)膠粘劑的要求不僅要滿足粘接要求,還需要具有耐熱性,以及良好的點(diǎn)膠特性,以滿足不斷提升的微型化需求。AVENTK低溫固化環(huán)氧膠的特點(diǎn)在于經(jīng)歷老化以后仍然保持高強(qiáng)度,并且相較于其他同類產(chǎn)品,能實(shí)現(xiàn)更高的點(diǎn)膠精度。這些特點(diǎn)在AVENTK數(shù)次的試驗(yàn)以及客戶實(shí)際使用中都得到了證明。
AVENTK低溫固化環(huán)氧膠的另一項(xiàng)優(yōu)勢(shì)是它的觸變指數(shù)達(dá)到 ~ 9(測(cè)試數(shù)據(jù)) ,觸變指數(shù)值越高,點(diǎn)膠過程后的抗流變性越好。AVENTK低溫固化環(huán)氧膠的觸變特性,在點(diǎn)膠閥產(chǎn)生的應(yīng)力作用下,確保了膠水可以在低粘度的狀態(tài)下進(jìn)行精確涂抹。點(diǎn)膠過程結(jié)束后,粘稠度在幾分之一秒內(nèi)再次上升,防止膠水流變,這樣可以讓芯片貼裝膠形成單獨(dú)的膠滴,然后以可控的方式成型。同時(shí),膠水也不會(huì)流到它不應(yīng)該存在的區(qū)域。即使是在熱固化過程中,膠滴的形狀仍然極其穩(wěn)定。
AVENTK低溫固化環(huán)氧膠流動(dòng)性經(jīng)過設(shè)計(jì),可以用噴膠閥以及點(diǎn)膠針頭進(jìn)行點(diǎn)膠。膠水靈活度高,用途非常廣泛,在芯片貼裝應(yīng)用中展現(xiàn)出優(yōu)異的點(diǎn)膠性能,配合使用點(diǎn)膠系統(tǒng)和UVLED固化機(jī),能夠獲得快速高質(zhì)量的粘接效果,并且適應(yīng)自動(dòng)化生產(chǎn)工藝。
AVENTK---MX200-150水冷面光源固化設(shè)備
(1)可拼裝,滿足更大面積的照射固化需求;
(2)超長(zhǎng)使用壽命>20,000小時(shí), 維護(hù)簡(jiǎn)單,更低維護(hù)成本;
(3)采用大功率高性能LED芯片模塊,光輸出穩(wěn)定,均勻性好,固化效率高;
(4)可單個(gè)使用,也可多個(gè)設(shè)備拼接使用;
(5)人性化操作界面,配備通信I/O接口/RS232接口;
(6)即開即關(guān),無等待時(shí)間, 瞬間點(diǎn)亮,可即時(shí)達(dá)到設(shè)定功率(1-100%)輸出;
(7)冷光源,無熱輻射,無重金屬元素有害物質(zhì),安全、環(huán)保、節(jié)能;
(8)高效水冷機(jī)散熱方式;
(9)比傳統(tǒng)汞燈省電80%以上;
(10)密碼保護(hù)、過溫保護(hù)、芯片異常主動(dòng)報(bào)警保護(hù);
(11)微電腦控制系統(tǒng),超強(qiáng)光強(qiáng),低能耗。
UVLED